Zhenwu V900 Training & Inference AI Chip

Produkt aus dem offiziellen Bereich „AI-Chips“ von T-Head. Hardware-seitig durchgängig eigenentwickelt, mit tiefer Iteration von Parallelrechenarchitektur und Chip-zu-Chip-Interconnect. Der eigenentwickelte T-Head SAIL®-Full-Stack-Softwarestack bietet eine einheitliche Programmierschnittstelle und minimiert Codeänderungen bei der Geschäftsmigration. Er unterstützt Mehrprozess-Ressourcen-Teilen und Mandanten-sichere Isolation. Offizielle Spezifikationen: Speicher 216 GB; Chip-zu-Chip-Interconnect-Bandbreite 1200 GB/s; FP8/FP4-Instruktionspräzision optimiert und erweitert; auf Basis des...

Wichtigste Merkmale

• Hohe Leistung: 216 GB Speicher, 1200 GB/s Chip-zu-Chip-Interconnect, FP8/FP4-Erweiterung, 1024-Karten-Vollbandbreite
• ICN-Switch-Scale-Up-Domäne mit symmetrischer Bandbreite und einheitlicher Speicheradressierung
• durchgängige Präzisionsabdeckung FP32→FP4
• SAIL®-Softwarestack mit Hard- und Software-Co-Design
• flexible Bereitstellung

Technische Daten

Typische Einsatzbereiche