MetaX · Supernode / Cluster
C550 3D Mesh Supernode
Der Xiyun C550 3D-Mesh-Superknoten ist ein Superknoten-Produkt, gemeinsam von MetaX und Partnern entwickelt. Er bietet starke Mehrpräzisions-Mischrechenleistung und realisiert über kostengünstigen und latenzarmen elektrischen Interconnect eine 3D-Mesh-Topologie mit bis zu 8 Servern und 64 Karten. Er eignet sich ideal für hyperskalige Rechenzentren, allgemeines Rechnen und Datenverarbeitung.
Wichtigste Merkmale
- Standard-OAM-Server mit integrierter eigenentwickelter GPGPU und Mainstream-CPU
- 64-Karten-In-Memory-Semantik-elektro-Interconnect pro Superknoten mit extrem niedriger Kommunikationslatenz
- 3D-Mesh-Architektur und offene Bustechnologie für hyperskalige Rechenzentren
- durchgängige Full-Stack-Lösung vom Chip bis zum Schrank für schnelle Bereitstellung
Technische Daten
| Superknoten-Umfang | bis zu 8 Server 64 GPUs |
|---|---|
| 3D-Mesh-elektrische Topologie / up to 8 servers 64 GPUs | |
| 3D Mesh electrical topology | |
| Interconnect | 64-Karten-In-Memory-Semantik-elektro-Interconnect, extrem niedrige Latenz / 64-card in-memory semantic electrical interconnect, ultra-low latency |
| Grundbauform | Standard-OAM-Server mit eigenentwickelter GPGPU + Mainstream-CPU / standard OAM server with self-developed GPGPU + mainstream CPU |
| Auslieferung | Chip-zu-Schrank-Full-Stack-Lösung, schnelle Bereitstellung / chip-to-cabinet full-stack solution, rapid deployment |
| Beschleuniger | Xiyun C550-OAM-Modul (64 GB |
| 896 GB/s aggregiert | |
| max 450 W/Modul) | |
Typische Einsatzbereiche
Große Sprachmodellegroßskaliges Traininghochgradig parallele Inferenzintelligente RechenzentrenDatenverarbeitung
